大氣壓介質(zhì)阻擋放電等離子表面處理原理

大氣壓平行板介質(zhì)阻擋放電等離子體應(yīng)用于材料表面處理時(shí)，等離子體放電空間中多數(shù)電子和離子的電子伏特在一到兩位數(shù)之間，這些粒子作用于材料表面時(shí)會(huì)打開(kāi)材料表面原有的分子化學(xué)鍵，形成新的化學(xué)鍵，然后與材料表面附近的自由基團(tuán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成新的化學(xué)結(jié)構(gòu)。在這些化學(xué)反應(yīng)發(fā)生的同時(shí)，也會(huì)改變材料表面的物理結(jié)構(gòu)，比如材料表面粗糙度提升。